Omkostningsafvejninger i mekanisk boring vs. laserboring
Produktionsomkostninger for PCB bliver meget vigtige i midten til høj volumen fremstilling kører. En forskel på flere øre per bord kan tilføje op til en masse penge over tid. Når det besluttes at bruge mekanisk eller laserboring, skal de faste og variable omkostninger, der er involveret, analyseres grundigt.
Hvis du har valgt at bruge microvias i din PCB, et aspekt at overveje, er de omkostninger, der er forbundet med at bruge laser boring over mekanisk boring. Laserskærere er dyre stykker udstyr, men disse systemer har en lang levetid. Mekaniske øvelser er billige, men de slides hurtigt og skal udskiftes. Så hvornår skal hver af disse metoder anvendes?
Den rigtige metode til placering af vias i et PRINT afhænger hovedsageligt af størrelse og substratmateriale, men der er også en omkostningsvejning, der er relateret til hultæthed. Standard FR-4 med ca. 0,1 mm udvendig diameter via huller kan mekanisk bores med en CNC-maskine. Laserboring kan stadig bruges til vias med større diameter. Der er dog en omkostningsafvejning, der opstår, når hultætheden når et bestemt niveau.
Når man undersøger produktionsomkostningerne forbundet med mekanisk boring i forhold til laserboring, finder man, at omkostningerne til mekanisk boring har tendens til at overhale laserboring, når hultætheden stiger forbi et kritisk niveau. Omkostningerne stiger lineært med antallet af vias, der skal placeres på et bræt. Mekanisk boring har lavere faste omkostninger end laserboring, mens laserboring har lavere variable omkostninger.
Den primære årsag til denne omkostningsforskel er de værktøjsomkostninger, der er forbundet med mekanisk boring. Borekroner slides op og skal til sidst udskiftes, mens laserboring ikke pådrager sig disse variable omkostninger. På et tidspunkt er der en kritisk hultæthed, hvor de to boremetoder vil have de samme samlede omkostninger. For 0,1 mm mikrovias er den kritiske tæthed ca. 10 huller pr. Kvadrat dm. Laserboring vil have lavere samlede omkostninger ved højere via tæthed.
Ovenstående omkostninger afvejning gælder stadig for via-in-pad design. Når vias er placeret i puder på en PCB, de enten skal fyldes med ledende pasta og / eller telt med et solidt lag af leder for at forhindre loddetransporterende gennem via. Via-in-pad belagt over (VIPPO) strukturer kan også bruges til at forhindre loddetransporterende.
Uanset om du planlægger at fremstille vias i din PCB mekanisk eller ved hjælp af laserboring, har du brug for PCB-designsoftware med ultrapræcise CAD-værktøjer. HGTECH giver dig adgang til det bedste layout, simulering, regelkontrol og værktøjer til generering af leverancer. Tal med en HGTECH-ekspert i dag, hvis du vil vide mere om, hvordan du kan hjælpe dig med at nå dine designmål.
