Den 28. december leverede HGTECH med succes branchens første optiske bølgelederglaswafer laserbearbejdningslinje til en kunde i Shanghai.
Med udgangspunkt i omfattende F&U-erfaring og imødekommer kravene fra AR-markedet, har HGTECH lanceret branchens første optiske bølgelederglaswafer-laserbehandlings- intelligente produktionslinje. Denne præstation betyder et gennembrud inden for automatisering og intelligens, der indvarsler en ny æra med masseproduktion inden for AR-produktbehandlingsområdet.
Udstyret anvender HGTECHs egenudviklede Laser Crack Orientation (LCO) teknologi, der muliggør realtidsjustering af fordelingen af ultrahurtig laserenergi. Dette opnår retningsbestemt forlængelse af materialeskærende revner, hvilket reducerer spredningen af mikrorevner.
Sammenlignet med konventionel Bessel skæreteknologi forbedrer LCO-teknologien forarbejdningskvaliteten med fem gange og øger styrken af forarbejdede produkter med over 30 %. Det er indstillet til at blive det foretrukne valg til laserbehandling i AR/VR-sektoren, hvilket driver glasforarbejdningsindustrien i retning af high-end og præcisionsbehandling og opnår et spring i kvalitet.
Den vellykkede levering af den intelligente produktionslinje til laserbehandling af optisk bølgelederglaswafer betyder, at HGTECH nu besidder modne masseproduktionskapaciteter til det nyeste AR-industrilaserbehandlingsudstyr. Dette understøtter i høj grad AR optiske bølgelederindustrien i at træde ind på et nyt udviklingsstadium præget af automatisering, skalerbarhed og masseproduktion, der opfylder de nye krav til højkvalitetsproduktion af intelligente terminalprodukter.
Som førende inden for laserbehandling af skøre materialer fortsætter HGTECH med at samarbejde med industripartnere, hvilket driver teknologisk revolution og transformation i AR/VR-sektoren og bidrager til industriens høje kvalitet og hurtige udvikling.
