UV FPC laserboremaskine

UV FPC laserboremaskine

Udviklet til høj-hastighed og høj-præcisionsboreapplikationer til bløde og stive kombinationsplader og andre materialer med høj præcision, høj effektivitet, mikro-hulbehandling og praktisk formændring samt bearbejdning til form- og dækfilmsskæring. Original patenteret teknologi - FPC Laser Shield Laser boreteknologi, udviklet ultraviolet høj-boreudstyr til at opnå blinde huller i ét slag.
Send forespørgsel
Produkt introduktion

Produktbeskrivelse

 

Udviklet til høj-hastighed og høj-præcisionsboreapplikationer til bløde og stive kombinationsplader og andre materialer med høj præcision, høj effektivitet, mikro-hulbehandling og praktisk formændring samt bearbejdning til form- og dækfilmsskæring. Original patenteret teknologi - FPC Laser Shield Laser boreteknologi, udviklet ultraviolet høj-boreudstyr til at opnå blinde huller i ét slag.

 

FPC Laser Drilling Machine er et avanceret, fuldautomatisk laserbehandlingssystem, der er specielt udviklet til høj-præcisionsmikrovia- og gennem-hulsboring på Flexible Printed Circuits (FPC'er), inklusive polyimid (PI), PET, LCP og kobber-beklædte laminater. Udstyret med en 355nm UV eller valgfri picosekund laserkilde leverer dette system kold ablation med minimal varme-påvirket zone (HAZ), hvilket sikrer rene, grat-fri huller så små som 10-30μm i diameter.

 

Parameter Specifikation
Laser type 355nm UV Nanosekund / Valgfri 355nm Picosecond
Laser Power 10W / 15W / 20W (justerbar)
Min. Hulstørrelse 10μm (UV), 8μm (Picosecond)
Borehastighed Op til 15.000 huller/min (20μm hul i 25μm PI)
Positioneringsnøjagtighed ±2μm
Gentagelighed ±1μm
Scanningsfelt 110 × 110 mm (standard), kan udvides til 200 × 200 mm
Synssystem Høj-farve-CCD, 50–200× programmerbar zoom, automatisk kantregistrering
Z-aksekontrol Motoriseret, automatisk-fokus med højdekortlægning

 

Produktets fordele:


Med udviklingen af ​​printplader hen imod forfining, høj tæthed og høj ydeevne, bliver præcisionslasere mere og mere udbredt i downstream-industrien af ​​printkort på grund af deres -kontaktfrie, stressfrie og fleksible behandlingsegenskaber. HGLASER PCB Microelectronics Division leverer integrerede løsninger til upstream- og downstream-industrien af ​​PCB, såsom laserskæring, mærkning, automatisering og fuld-processporbarhedsstyring.

  • Fokus på laserapplikationer i SMT-fabrikker, hvilket giver kunderne automatiserede produktionslinjeløsninger til laserkodning, laserskæring og opdeling + test + automatisk sortering + automatisk pakning.
  • Fokuser på anvendelsen af ​​FPC-industrien, og giv kunderne professionelle løsninger til kerneprocessen af ​​FPC-dækfilmsrulle-til-skæring, FPC-formskæring, FPC-høj-boring og andre industrier.
  • Fokuser på anvendelsen af ​​IC-substratindustrien i PCB, der giver kunderne lasermærkningsudstyr til store IC-substrater, Xout-mærkningsudstyr til færdige plader, visuelle inspektionsmaskiner til færdige plader, AOI-inspektionsmaskiner, automatiske sorteringsmaskiner, automatiske pakkemaskiner og andre fuld-proces laser+ automatiserede løsninger.
  • Fokuser på den avancerede emballageindustri, der giver kunderne fuldautomatisk lasermærkningsudstyr efter IC-pakning.
  • Fokuser på den keramiske substratindustri, og forsyn kunderne med fuldautomatisk keramisk substratbore-, indridsnings-, skære- og mærkningsudstyr.

 

Produktanvendelse:

 

  • HDI Fleksible PCB'er: Blind/begravet mikroviaer til smartphones, tablets og foldbare skærme
  • Bærbar elektronik: Ultra-tynde FPC'er til smartwatches, AR/VR-headset
  • FPC'er til biler: Kameramoduler, LiDAR, batteristyringssystemer (BMS)
  • Medicinsk udstyr: Kateterkredsløb, implanterbar elektronik, diagnostiske sensorer
  • 5G- og RF-moduler: LCP-baserede højfrekvente-kredsløb, der kræver præcise via formation
  • Chip-on-Flex (COF) & Tape Automated Bonding (TAB): Fin-boring i forbindelse med forbindelse.

 

 

 

Populære tags: uv fpc laserboremaskine, producenter, leverandører, pris, til salg

Send forespørgsel

Hjem

Telefon

E-mail

Undersøgelse