Laser PCB Depaneling Machine

Laser depaneling bruger det fokuserede laserstråle bestrålende arbejdsemne under lasereffektdensiteten, der overstiger lasertærsklen, energien fra laserstrålen og den kemiske reaktionsvarmenergi i den reaktive gasassisterede skæreproces absorberes alle af materialet, hvorved temperaturen på laserpunktet med skarp stigning i materialets kogepunkt begyndte at forgasning og dannelse af huller med den relative bevægelse af bjælken og arbejdsemnet, og i sidste ende materialet til dannelse af en spalte, spalte ved en bestemt hjælpegas, der blæser.

Send forespørgsel

Produkt introduktion

Produktegenskaber:

Vedtaget med højtydende UV-laser kold lyskilde, høj præcision CCD-billedpositioneringsteknologi og selvudviklet visuel laserstyringssoftware implementerer den fleksible PCB-laserskæremaskine fra HGLASER perfekt konturskæring, boring af FPC og PCB og præcisionsbehandling af sammensat membran.

● Uden modeller, formning i et trin, sparer en masse omkostninger;

● Præcisions todimensionelt arbejdsbord og CNC-system med lukket sløjfe sikrer den høje præcision af mikrondimensionen;

● Positionssensor og CCD-billedpositioneringsteknologi;

● Automatisk positionerings- og fokuseringssystem giver høj effektivitet.

Teknisk parameter:

Laser	Laserkilde	355 nm UV
	Strøm	10 W
	Koaksial videopositionering	B / W CCD
	Scan Range	60 × 60 mm
	Fokuseret spotdiameter	GG lt; 20 um (UV-laser)
	Autofokus-system	Z-akses autofokus
	Fokus kontrol præcision	0. 01 mm
Hovedstruktur konfiguration	XY Working Platform	AC servomotor
	Grundlag	Granitplatform med høj præcision
	Rejseområde	300 × 400 (valgfrit størrelsesområde)
	Platform bevægelsesopløsning	0. 5 um
	Overordnet kontrolsystem	IPC
	Assisteret kontrolsystem	Mitsubishi PLC
	CCD-belysningskilde	620 nm rødt lys LED
	Ekstern hjælpeanordning	Luftblæser med negativt tryk, støvsugningssystem